英特尔不断创新硅光产品备战5G时代
9月26日消息,近日,英特尔宣布将其100G硅光收发器产品组合扩展到数据中心之外进入网络边缘。
在罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC)上,英特尔公布了为加速新的5G应用场景和物联网(IoT)应用产生的大量数据转移而优化的新硅光产品的细节。
据了解,最新的100G硅光收发器为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化,同时可承受恶劣的环境条件。
英特尔硅光产品部副总裁兼总经理Hong Hou博士表示,“我们的超大规模云客户目前正在使用英特尔的100G硅光收发器,以大规模提供高性能的数据中心基础设施。通过将此技术扩展到数据中心以外网络边缘的5G基础设施,我们可以为通信服务提供商提供了同样的优势,同时支持5G的前传带宽需求。”
英特尔的100G硅光解决方案通过提供快速、可靠和经济高效的连接能力而提供巨大的价值。
而英特尔集成激光进入硅芯片的方法使其硅光收发器适合如5G基础设施攀升带来的大规模生产和部署。针对5G无线基础设施的英特尔硅光收发器样品现已上市。新硅光无线模块的批量生产计划于2019年第一季度开始。
英特尔自2016年开始就在不断推出硅光产品特别是100G数据中心产品等,预计其400G硅光产品样品将于下个季度上市,于2019年得以推出。备战5G,每个企业都不能懈怠。
原标题:英特尔使用最新硅光技术 加速布局5G基础设施
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