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阿里自研AI芯片“真武”亮相

2026-01-30 11:15:30 来源:光明网
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  1月29日,平头哥官网上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片,阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。

  阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云,以及全球最强的开源模型“千问”,可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。目前,阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。

  “真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。

  据平头哥官网介绍,“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,为客户提供一体化产品和服务。

  据业内人士透露,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当。升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。

  “真武”PPU的正式亮相,显示了平头哥在芯片领域积累多年的实力。阿里巴巴2009年创建阿里云,2018年成立平头哥芯片公司,2019年启动大模型研究,经过长达17年的战略投入和垂直整合,终于实现“通云哥”全栈AI的完整布局。(张伟)


素材源:董凡
编辑:康书源
审核:王明月

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