2019年正式商用以来，5G网络正迅速赋能千行万业，丰富的商业实例和应用案例为经济注入了全新的活力，也加速了全社会的数字化转型。而在5G起步的源头，智能终端领域也呈现出百花齐放百家争鸣的态势。

　　根据相关数据，在2020年整年，中国5G智能手机整体出货量已经超过1.44亿部，这一数字远远超过了IDC在2019年末1亿部出货的预估。中国的5G智能终端出货量已经领跑全球，在2021年也不会停下爆发增长的脚步，中国联通近期就给出了乐观预估：2021年中国市场终端销量将达到3.65亿太，其中5G终端数量将会超过3亿台，占全终端的90%。

　　更为重要的是，随着越来越多泛用性方案加入市场，搭载有5G能力的泛用形终端也将以更具性价比的价格杀入市场，可穿戴、万物互联市场也将以三位数增长持续走俏。

　　5G生态表面上是各厂商站在风口浪尖，但在这背后，实则是各大芯片厂商搅动着市场，它们不仅推动着传统手机终端的普及，更让行业走向繁荣。而在2021年，5G芯片厂商们，又将如何竞争？如何推动行业向前进步呢？

　　高端市场，高通迎来挑战

　　5G芯片市场一贯有着较高的技术门槛，因此，在具有高性能特点的高端市场环境中，竞争的玩家仍然是4G时代熟悉的胜利者们。高通、联发科、华为以及三星仍然实力强劲，它们是市场版面的常客，也不断拉高着市场的准入门槛。

　　其中行走最稳健的厂商莫过于高通。凭借着在移动通信基础研究的积累，高通早早的就布局了5G市场，于2019年发布的高通骁龙865移动平台得到了全行业的认可，在高端市场占尽优势。而在2020年末，在命名上紧贴中国市场喜好的高通骁龙888移动平台业进一步扩大了高通在旗舰级5G市场的领先态势，发布之处就获得了包括小米、三星、vivo、iQOO、OPPO在内的14家海内外智能手机厂商的支持，而高通也公布数据，至2021年7月底至少将有165款终端设计将会登录市场，高通一时间风头无限。

　　不过这并不意味着高通能在2021年的5G芯片市场高枕无忧，在高端市场它正经受着来自对手的挑战。三星就是这样的“挑战者”，在2020年末它首先选择与高通错峰竞争，以Exynos10805G芯片在高通骁龙888移动平台尚未出货的时刻，迅速拿下部分市场——搭载Exynos10805G芯片的vivoX60Pro在性能、功耗和发热方面有着喜人的表现，这一切都源于三星精准的产品定位。

　　而在2021年初，三星也乘胜追击，推出了与高通骁龙888移动平台定位相仿的Exynos21005G芯片，它也提供了5nm制程工艺，并且配备有Cortex-X1超大性能核心，在所有基础测试中实现了与高通骁龙888移动平台近乎相同的测试水平。有了芯片的底气，三星新一代GalaxyS215G系列也扩大了Exynos芯片的用例，相信凭借着这一系列在全球的走俏，配合Exynos1080的持续数据，2021年Exynos会在高端市场给与高通不小的压力。

　　此外，高通的老对手联发科也不会坐以待毙。尽管在2020年初登场的天玑1000处理器并没有取得足够正面的市场口碑，但联发科并没有放弃向高端市场进发的可能，它以天玑1000+处理器在2020下半年挽回了部分高端市场，配合天玑800系列的出色表现，实现了全年4500套的优秀出货成绩。而在2021年，新一代天玑1100、1200以及天玑2000系列都将登陆市场。根据产业链的消息显示，联发科目前已经获得了包括OPPO、vivo、荣耀在内的手机巨头们的芯片订单，这意味着联发科完全有实力与高通展开竞争。

　　或许正是受到了来自对手的压力，在2021年伊始，高通也抓紧时间布局市场。在高通骁龙888移动平台外，高通还发布了一款定位略低的旗舰级性能5G芯片高通骁龙870移动平台，它的设计源于去年发布的高通骁龙865，提供了3.2GHz高频率性能核心，依靠骁龙X555G调制解调器，依旧能带来最完整的5G连接体验。

　　高通骁龙870发布后也迅速获得了来自合作伙伴的支持，前文提到的高通骁龙888的首发厂商们无一例外都会在近期带来配备这一5G芯片的终端产品。

　　高通、联发科和三星之外，华为旗下的海思半导体本应该在5G芯片市场大展拳脚，麒麟9000系列5G芯片无论是功耗、连接还是性能表现，都在2020年取得了极佳的正面评价。然而，面临着众所周知的不正当制裁，海思半导体目前仍然处于停摆的状态，但我们有理由相信，随着不利因素的散去，麒麟5G系列芯片将会在2021年迎来转机，毕竟否极一定泰来，掌握核心研发实力的5G芯片厂商，终不会被埋没。

　　中低端入门市场，中国芯有机会

　　万亿规模的5G市场不仅需要高端布局，也需要中低端入门产品的加持。事实上，2020年5G终端整体市场规模的爆发也源于中低端产品加入战局，5G终端从年初高高在上的旗舰市场，跌入了任何消费者都能消费得起的千元级市场，这进一步加速了5G的普及。而在5G芯片端，中低端的产品线路也早早得以启动。

　　联发科显然是其中最大的赢家，天玑1000的年初折戟丝毫没有打乱它的节奏，天玑800系列以及定位更低的天玑700系列成功让它在2020年取得了亮眼的出货量表现，搭载这些芯片的终端也纷纷在入门级市场取得了消费者的认可。例如，装备有天玑720处理器的realmeV3成功将5G手机价格拉至999元，显示出了对消费者满满的诚意。

　　如无意外的话，联发科在2021年仍然会在入门级市场发力，力图维持领先的优势。

　　而在高端市场风生水起的高通则在中低端市场遭到了狙击，与高通骁龙865移动平台一同发布的骁龙765系列在很长一段时间内是高通在中端市场的唯一产品，虽然它的性能表现相较天玑800系列有所领先，但显然骁龙765系列并没有办法满足市场对于价格的期待，这也给了老对手联发科可趁之机。

　　不过在2021年开始，高通也加大了对于入门级5G芯片的投入。除去高通骁龙700系列外，高通近期也推出了骁龙4805G移动平台，它采用了骁龙X515G调制解调器，以及射频系统，它不仅提供了独立以及非独立组网模式，支持TDD、FDD以及DSS动态频谱共享，同时还破天荒的提供了毫米波连接能力，在网络覆盖方面颇为详尽。骁龙4805G芯片会在入门级市场与天玑系列芯片展开竞争，或许也会进一步拉低5G入门终端的售价。

　　在中低端入门市场，高通与联发科的竞争之下，国产中国芯也有所建树。以射频模组起家的紫光展锐已经成功入局市场，它在5G商用初期就已经发布有春藤V510芯片，而在去年，展锐更是带来了两款虎贲系列5G芯片虎贲T7510和虎贲T7520。虽然目前展锐在C端的知名度仍然不高，但考虑到5G将会是全球的长期经济战略，凭借着在射频方面的技术积累以及足够的资本市场扶持，2021年对于展锐这样的中国芯片厂商而言仍然充满着机遇——特别是在全球化疫情影响的当下，已经拥有相同性能表现中国芯势必将会补上国际芯片的需求缺口，大展拳脚。

　　事实上，紫光展锐在2020年末已经得到了国际市场的肯定。根据全球技术市场研究公司Counterpoint发表的数据显示，紫光展锐在2020年Q3正在加速蚕食市场，它获得了1%的全球芯片份额提升，整体规模达到了4%。

　　2021年，紫光展锐已经选好了跑道，它将启用少见的台积电6nm工艺制程，不仅直接避开了与高通和联发科的正面竞争，还确保了旗下5G芯片产品仍然拥有先进工艺。

　　在已经到来的2021年，5G技术演进将推动终端创新，随着eMBB、uRLLC、mMTC技术的成熟，5G终端能力将全面提升，人机交互方式变革升级，智慧应用场景全面触达。在5G的加持下，终端将向着5G+AI+区块链+云的方式演变，屏幕将从“单一固定屏”演化到“多屏组合”，届时“终端+终端”的组合将创造出新的应用场景。

　　而无论是智能手机还是智慧终端，最终仍然需要上游产业链的紧密结合，而产业链的核心势必将从“芯”开始。

原标题：展望20215G芯片市场：高通迎来挑战，中国芯充满机遇