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美多家科技巨头和芯片商正组建“美国半导体联盟”

来源:环球时报 发布时间:2021-05-13 11:55:48

  美国多家科技巨头和芯片厂商正联合组建一个名为“美国半导体联盟”的新游说机构,推动美国政府为芯片制造业提供补贴。据路透社12日报道,该游说机构中的许多科技企业,如苹果、微软、谷歌等,是全球最大规模的芯片采购企业集群,同时还包括AT&T、思科、通用电气、惠普等行业采购巨头。该机构中的芯片制造企业以英特尔公司为代表。

  此前,有美国国会议员提出鼓励芯片制造业发展的“芯片法案”,总统拜登则提出国会在此项法案下应拨出500亿美元用来支持芯片产业。本周二,“美国半导体联盟”表示,该机构已致函国会两院议员,推动其明确政府对芯片制造业提供补贴的资金规模。

  美国CNBC网站援引业内人士分析称,全球芯片短缺情况可能一直持续到2023年,有业内人士甚至将当前芯片持续短缺的状况形容为“芯片末日”。目前芯片短缺已影响到各行各业,福特表示“缺芯”将令其二季度产量减半。英特尔3月宣布在亚利桑那州新建两座芯片工厂。此外,如果政府提供资金支持,英特尔也考虑在欧洲新建芯片工厂。分析人士指出,英特尔新增产能远水解不了近渴,实际上要两三年时间才能兑现。

  据彭博社11日报道,在一个月前白宫召开“芯片峰会”商讨应对缺芯潮之后,美国商务部长吉娜·雷蒙多将在5月21日主持会议,三星电子、台积电、谷歌、亚马逊、通用汽车以及福特将出席会议,届时将敲定增加美国芯片供应的具体细节。

原标题:美科企组团要政府补贴芯片

(责任编辑:张仁庆)
(审核:吴娜)