三星电子当地时间23日在美国得克萨斯州宣布，将斥资170亿美元在得州泰勒市新建在美第二座半导体晶圆代工厂。据悉，该工厂总面积为500万平方米，计划明年上半年动工，2024年下半年投入量产，主要生产5G、高性能计算机和人工智能等尖端系统半导体。这不仅是三星在美国规模最大的投资，也是三星在海外规模最大的一次投资，同时也是得州史上最大外国投资。

　　韩国《中央日报》24日报道称，随着在美第二工厂选址泰勒市，三星电子未来将加快推动超越台积电，成为全球最大半导体企业的“系统芯片2030”战略。约1.6万人口的泰勒市，距离现有三星半导体工厂所在的奥斯汀市仅48公里。此前泰勒市为吸引三星入驻，批准了10年内最高免除92.5%财产税的破格税收优惠，减免金额高达2.92亿美元。

　　有韩国半导体业内人士表示，这次在美投巨资建设芯片厂，意味着三星正式开始追逐台积电。台积电计划投资120亿美元在亚利桑那州建芯片厂，英特尔也计划投入200亿美元在亚利桑那州建两座芯片厂，未来三家半导体巨头的竞争将愈加激烈。

　　韩国EToday网站24日报道称，有分析认为，在美国针对中国重组全球半导体供应链的情况下，三星电子未来对美投资可能持续扩大。三星投巨资建设半导体工厂的消息令美国兴奋，但问题在于三星电子在中国西安、天津、苏州等地同样也有重要生产基地，未来三星电子夹在中美间的处境恐怕不容乐观。最近美国露骨阻止外国半导体企业拓展在华业务，不仅不允许SK海力士向中国无锡工厂运入最先进的光刻机，还阻止英特尔公司扩大在成都的核心原材料生产。

　　韩国半导体产业协会常务安起铉近日表示，韩国在华半导体企业要提升技术含量或扩大产量难度很大，因为主要设备都由美国、日本或欧洲生产，韩国“自主权有限”。未来不排除三星实行“美国工厂主要向美国客户供货，韩国工厂主要向中国供货”策略。

原标题：三星敲定在美建海外最大芯片厂